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企业信息

深圳市华茂翔电子有限公司
公司认证:
  • 公司地址:中国 广东 深圳 宝安区  深圳市华茂翔电子有限公司
  • 企业类型:私营有限责任公司
  • 主营:红胶·锡膏·助焊剂·贴片

联系方式

  • 联系人: 李小飞
  • 手机:19956984010
  • 电话:0755-29181122
  • 地址: 中国 广东 深圳 宝安区  深圳市华茂翔电子有限公司
  • 邮编:518000

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企业介绍

深圳市华茂翔电子有限公司

华茂翔红胶是应用于t领域的一种性能稳定的单组份环氧树酯胶,针对各类d元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性,用于印胶制程,稳定的粘接,可pcb溢胶现象,在贴片时不会发生偏差,可以耐良好的热性和电气性,保存良好。 本品系t的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1. 贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化; ②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状; ③、对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度; ④、储存安定性能优良; ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性; ⑥、可用于印刷和高速机点特点,可适用于钢网、塑网、铜网丝印。 ■硬化条件 hx600:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒; hx608:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒; hx100::建议硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒,達到130℃以後100秒。

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